피에스케이 (319660)

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작성자 운영자1 댓글 0건 조회 12회 작성일 21-11-22 13:26

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< 사업 개요 >

PSK그룹은 지난 30여년간 축적된 기술력을 바탕으로 반도체 제조공정인

플라즈마 dry strip (감광액 제거기 분야)에서 지속적으로 세계 시장점유율 1위를

유지하고 있는 글로벌 대표 기업입니다. 지속가능한 성장을 통해 “종합 프로세스

장비의 글로벌 리더로 도약’이라는 미래 비전을 향해 나아가고 있으며,

2025년 반도체 장비 세계 10위 달성을 목표로 지속적으로 도약하고 있습니다.


< 주요 사업 >

주요 사업으로는 웨이퍼 가공과 3D IC 패키징이 있습니다.

웨이퍼 가공(wafer fabrication)은 반도체 웨이퍼에 광학집적회로와

광전집적회로를 형성하기 위해서 반복적인 작업으로 이루어지는 공정입니다.

3D IC 패키징은 칩의 밀도를 높이고 성능의 최대화를 위해 수직적층을

실현하는 공정으로 wafer-level 패키징을 진행합니다.

< 재무 >

 

 

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< 차트 >

 

 

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